聚酰亚胺：产品多用于军用领域，我国电子级PI薄膜质量落后于国际先进水平。
SiC 纤维：日美企业统治全球市场，我国第三代SiC纤维产业化处于起步阶段
硅片：我国企业产能集中于6英寸硅片，12英寸大硅片国产化率较低。
碳化硅：美国企业一家独大，我们龙头企业开始批量生产，进口依赖度度达 80%。
半导体溅射靶材: 日美厂家占据垄断地位，我国国产化率仅 20%。
尼龙 66：己二腈技术有所突破，国内企业加速布局，全产业链进口替代可期。
聚乳酸：我国企业产能份额不断上升，原材料供应与生产工艺制约进一步发展。
电子陶瓷：我国企业占据中低端市场，陶瓷粉末技术有待突破，被日美卡脖子。
光学膜：PVA 膜、TAC 膜、增亮膜、扩散膜等基膜被日韩企业卡脖子。
光刻胶：我国半导体光刻胶国产化率 2%，KrF、ArF 光刻胶对外依赖最为严重。
有机发光材料：我国企业主要生产粗单体、中间体，终端成品材料有待突破。
聚苯醚：我国企业产销量跻身世界前列，但仍供不应求，品质、产量、品种牌号等方面与欧美企业尚有差距。
对位芳纶：产能尚停留于千吨级，良品率与产品质量严重阻碍产业发展。
高吸水性树脂：总产能迈入国际第一梯队，低端产能过剩，高端产能不足。
新材料供应链安全值得重视
全球供应链安全面临挑战
在百年未有之大变局、国际关系愈发复杂的今天，供应链安全将会成为未来很长一段时间我国关注的重要问题。
我国高端新材料技术和生产偏弱，近年来产能虽有显著提高，但未能满足国内高端产品需求，材料强国之路任重而道远。根据工信部2019年的报告显示，我国新材料产业还有32%的关键材料处于空白状态，需要进口关键新材料达52%，进口依赖度高，尤其是智能终端处理器、制造及检测设备、高端专用芯片领域，进口依赖度分别达70%，95%，95%，存在巨大的国产化空间。
《“十四五”规划》为新材料发展提供政策支持。2021年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》发布，其中明确提出深入实施制造强国战略，并对高端新材料的发展做出明确指示：推动高端稀土功能材料、高品质特殊钢材、高性能合金、高温合金、高纯稀有金属材料、高性能陶瓷、电子玻璃等先进金属和无机非金属材料取得突破，加强碳纤维、芳纶等高性能纤维及其复合材料、生物基和生物医用材料研发应用，加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料关键技术突破。同时，规划提出要发展壮大战略性新兴产业，聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。